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J-GLOBAL ID：200903099084968210

半導体発光装置

Inventor： 岡崎 忠宏
Applicant, Patent owner： ローム株式会社
Agent (1)： 山田 義人 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000291837
Publication number (International publication number)：2002111065
Application date： Sep. 26, 2000
Publication date： Apr. 12, 2002
Summary：

【要約】【構成】 半導体発光装置10は基板12を含み、基板12には3つのLEDチップ14a〜14cがボンディングされ、LEDチップ14a〜14cは透光性樹脂26で封止される。基板12の上面12aの一方側には、リード18a、リード20bおよびリード18cが配置され、他方側にはリード20a、リード18bおよびリード20cが配置される。つまり、ダイボンディング電極とワイヤボンディング極とが交互に設けられる。したがって、ダイボンディング電極とワイヤボンディング極とを個別にまとめて対極に設けた場合に比べて基板面積を有効利用でき、基板を小さくすることができる。【効果】 装置自体を小型化することができる。

Claim (excerpt)：

第1、第2および第3発光素子チップを基板上に形成した第1、第2および第3ダイボンディング電極にダイボンディングし、かつ前記第1、第2および第3発光素子チップから第1、第2および第3ワイヤボンディング電極にワイヤボンディングし、その上で透光性樹脂で封止した半導体発光装置において、前記基板の上面の一方側に前記第1ダイボンディング電極、前記第2ワイヤボンディング電極および前記第3ダイボンディング電極を配置し、他方側に前記第1ワイヤボンディング電極、前記第2ダイボンディング電極および前記第3ワイヤボンディング電極を配置したことを特徴とする、半導体発光装置。

IPC (5)：

H01L 33/00 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 23/12 ,  H01L 25/07

FI (6)：

H01L 33/00 N ,  H01L 21/52 A ,  H01L 21/60 301 A ,  H01L 23/12 W ,  H01L 23/12 F ,  H01L 25/04 A

F-Term (15)：

5F041AA47 ,  5F041DA07 ,  5F041DA13 ,  5F041DA14 ,  5F041DA19 ,  5F041DA20 ,  5F041DA35 ,  5F041DA39 ,  5F041DA43 ,  5F041DC03 ,  5F041DC23 ,  5F041DC26 ,  5F044AA02 ,  5F047AA17 ,  5F047CA01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特公平7-093338
  
• 発光表示装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-105983   Applicant：松下電子工業株式会社
• 発光表示器およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-299793   Applicant：シャープ株式会社