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J-GLOBAL ID：200903099136499400

銅回路を有する窒化アルミニウム基板

Inventor： 辻村 好彦 ,  中村 美幸 ,  寺野 克典
Applicant, Patent owner： 電気化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993099625
Publication number (International publication number)：1994310851
Application date： Apr. 26, 1993
Publication date： Nov. 04, 1994
Summary：

【要約】【目的】 窒化アルミニウム基板や接合法あるいは回路構造の大幅な変更をすることなく熱衝撃や熱履歴に対する耐久性、すなわち耐ヒートサイクル性を向上させた銅回路を有する窒化アルミニウム基板の提供。【構成】 銅板と窒化アルミニウム基板とをろう材ペーストにより加熱接合した後銅回路を形成させてなるセラミックス基板において、上記ろう材ペーストは、金属成分として、銀(Ag)粉、銅(Cu)粉、ジルコニウム(Zr)粉及び/又はジルコニウム水素化物粉、及びモリブデン (Mo) 又はタングステン(W)のファイバーを含んでなるものであることを特徴とする銅回路を有する窒化アルミニウム基板。

Claim (excerpt)：

銅板と窒化アルミニウム基板とをろう材ペーストにより加熱接合した後銅回路を形成させてなるセラミックス基板において、上記ろう材ペーストは、金属成分として、銀(Ag)粉、銅(Cu)粉、ジルコニウム(Zr)粉及び/又はジルコニウム水素化物粉、及びモリブデン (Mo) 又はタングステン(W)のファイバーを含んでなるものであることを特徴とする銅回路を有する窒化アルミニウム基板。

IPC (3)：

H05K 3/38 ,  B23K 35/22 310 ,  H05K 1/09