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J-GLOBAL ID：200903099151275950

離型多層フィルム及びカバーレイ成形方法

Inventor：
前田 真孝

About 前田 真孝


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002144732
Publication number (International publication number)：2003334907
Application date： May. 20, 2002
Publication date： Nov. 25, 2003
Summary：
【要約】【課題】 離型性、対形状追従性、FPCの成形性、メッキ付き性に優れた特性を維持しながら、従来の離型単層フィルムでは不満足であったカバーレイ接着剤のシミ出しおよびFPC仕上がり外観シワを向上させた離型多層フィルム及びそれを用いたカバーレイ成形方法を提供する。【解決手段】 離型側層、離型反対側層の2層を有する離型多層フィルムにおいて、離型側層が厚み10〜50μmのポリメチルペンテン又はポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合体から成り、離型反対側層の樹脂がポリプロピレン又はポリエチレンとポリプロピレンとの混合物からなることを特徴とする離型多層フィルム。
Claim (excerpt)：
離型側層、離型反対側層の2層を有する離型多層フィルムにおいて、離型側層が厚み10〜50μmのポリメチルペンテン又はポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合体から成り、離型反対側層の樹脂がポリプロピレン又はポリエチレンとポリプロピレンとの混合物からなることを特徴とする離型多層フィルム。
F-Term (13)：
4F100AK03A ,  4F100AK04B ,  4F100AK07B ,  4F100AK08A ,  4F100AL01A ,  4F100AL05B ,  4F100BA02 ,  4F100BA07 ,  4F100BA16 ,  4F100GB43 ,  4F100JL14 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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