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J-GLOBAL ID:200903099167012002

圧着端子

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (5): 小栗 昌平 ,  本多 弘徳 ,  市川 利光 ,  高松 猛 ,  濱田 百合子
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002362789
Publication number (International publication number):2004193073
Application date: Dec. 13, 2002
Publication date: Jul. 08, 2004
Summary:
【課題】圧着接続する電線の導体表面上に不働体被膜が存在していても、接触抵抗が小さく安定した電気的接続状態を長期に渡って安定維持可能な圧着端子を提供する。【解決手段】本発明の圧着端子11は、導体加締め部22を電線15の導体13の外周に加締め付けることで、導体13と電気的に接続された状態となり、少なくとも導体13が接触する導体加締め部22の内表面に、前記導体13表面に形成される不働体被膜よりも硬度が高く、且つ導電性に優れたメッキ層26を設けた構成としている。そのため、導体加締め部22を電線15の導体13に加締め付けた際に、硬質のメッキ層26が導体13上の不働体被膜を破壊して、圧着端子11と導体13との間に、接触抵抗の増大を招く不働体被膜が介在しない良好な圧着接続状態を得ることができる。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
導体加締め部を電線の導体の外周に加締め付けることで、前記導体と電気的に接続された状態となる圧着端子であって、 少なくとも前記導体が接触する前記導体加締め部の内表面に、前記導体表面に形成される不働体被膜よりも硬度が高く、且つ導電性に優れたメッキ層を設けたことを特徴とする圧着端子。
IPC (2):
H01R13/03 ,  H01R4/18
FI (2):
H01R13/03 D ,  H01R4/18 A
F-Term (7):
5E085BB12 ,  5E085DD13 ,  5E085EE23 ,  5E085EE40 ,  5E085HH22 ,  5E085HH23 ,  5E085JJ50
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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