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J-GLOBAL ID：200903099170726490

木質材料の拘束接合構法

Inventor： 浅川 文男 ,  朝倉 孝宏 ,  粂野 健一
Applicant, Patent owner： アイカ工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995127083
Publication number (International publication number)：1996296282
Application date： Apr. 26, 1995
Publication date： Nov. 12, 1996
Summary：

【要約】【目的】 接合用金物が木質材料で被覆されている拘束接合構法において、鉄筋挿入用孔または鋼板挿入用スリットへの接合用樹脂の性能向上と硬化養生時間の短縮化を図る接合構法。【構成】 木質材料1,1 ́の接合面2,2 ́に設けた鉄筋挿入用孔または鋼板挿入用スリット3,3 ́に通じる樹脂注入孔5から接合用樹脂(例、エポキシ樹脂)6を注入後、接合部を高周波加熱して、樹脂の流動化と硬化促進を図る。

Claim (excerpt)：

次のA〜Fの工程からなることを特徴する木質材料の拘束接合構法。A.木質材料の接合用断面から、鉄筋挿入用孔または鋼板挿入用スリットを設ける、B.他面より、該鉄筋挿入用孔または鋼板挿入用スリットに通じる樹脂注入孔または確認孔を設ける、C.鉄筋を鉄筋挿入用孔へ、または、鋼板を鋼板挿入用スリットへ挿入して接合面を突合せる、D.樹脂注入孔より鉄筋挿入用孔または鋼板挿入用スリットに、接合用樹脂を注入し、確認孔に樹脂が到達するまで注入する、E.樹脂注入箇所を高周波加熱する、F.注入した接合用樹脂を硬化させる。