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J-GLOBAL ID：200903099177841147

導電性接着剤及びその導電性接着剤を使用した接着体

Inventor： 黒木 貴志 ,  平山 浩樹
Applicant, Patent owner： 宮崎沖電気株式会社 ,  沖電気工業株式会社
Agent (1)： 光来出 良彦 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991251259
Publication number (International publication number)：1993089721
Application date： Sep. 30, 1991
Publication date： Apr. 09, 1993
Summary：

【要約】【目的】 リードフレーム上に半導体チップを導電性接着剤層を介して接着したときに、接着体に反りの発生のない導電性接着剤を提供する。また、その導電性接着剤を使用した反りのない接着体を提供する。【構成】 導電性接着剤は、フィラー部に銀粒子及び球径のコントロールされた球状シリカ4を含み、球状シリカ4の球径を銀粒子よりも大きくする。この導電性接着剤を用いてリードフレーム3と半導体チップ1を接着した接着体は、その導電性接着剤層2中の球状シリカ4が一層に配列されており、導電性接着剤層2の膜厚が球状シリカ4の球径によって、一定の厚さにコントロールされている。したがって、反りが発生しない最小の膜厚とすることにより、導電性接着剤の使用量を少なくすることができ、しかも、接着体に反りが発生しない。

Claim (excerpt)：

フィラー部に銀粒子及び球径のコントロールされた球状シリカを含み、球状シリカの球径を銀粒子の球径よりも大きくしたことを特徴とする導電性接着剤。

IPC (3)：

H01B 1/22 ,  C09J 9/02 JJR ,  H01L 21/52