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J-GLOBAL ID：200903099189695529

有機EL素子の封止方法

Inventor： 中島 裕史 ,  星野 優 ,  伊藤 信行
Applicant, Patent owner： 大日本印刷株式会社
Agent (2)： 吉田 勝広 ,  近藤 利英子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002174015
Publication number (International publication number)：2004022277
Application date： Jun. 14, 2002
Publication date： Jan. 22, 2004
Summary：

【課題】EL素子の封止を確実に行い、封止不良品が発生しないEL素子の封止方法を提供すること。【解決手段】基板上に有機発光層を含むEL層を有するEL素子と略同一形状の封止板に、上記EL層を取り囲む形状に帯状の封止材層を形成し、該封止板を、その封止材層をEL素子のEL層の周囲に対向させてEL素子の基板上に載置および押圧して上記封止板を固定する有機EL素子の封止方法において、上記帯状の封止材層が少なくとも1個の開口部(不連続部)を有し、上記封止板の押圧によって上記開口部を閉じさせることを特徴とする有機EL素子の封止方法。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

基板上に有機発光層を含むEL層を有するEL素子と略同一形状の封止板に、上記EL層を取り囲む形状に帯状の封止材層を形成し、該封止板を、その封止材層をEL素子のEL層の周囲に対向させてEL素子の基板上に載置および押圧して上記封止板を固定する有機EL素子の封止方法において、上記帯状の封止材層が少なくとも1個の開口部(不連続部)を有し、上記封止板の押圧によって上記開口部を閉じさせることを特徴とする有機EL素子の封止方法。

IPC (2)：

H05B33/04 ,  H05B33/14

FI (2)：

H05B33/04 ,  H05B33/14 A

F-Term (7)：

3K007AB12 ,  3K007AB13 ,  3K007AB18 ,  3K007BB01 ,  3K007BB04 ,  3K007DB03 ,  3K007FA02