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J-GLOBAL ID：200903099201888877

複合圧電基板およびその製造方法

Inventor： 江田 和生 ,  冨田 佳宏 ,  金星 章大 ,  杉本 雅人
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993316359
Publication number (International publication number)：1995226638
Application date： Dec. 16, 1993
Publication date： Aug. 22, 1995
Summary：

【要約】【目的】 熱的変動、機械的振動に対して安定で、励振電極構成ならびに電極引き出し構成の自由度が高く、気密封止が容易で、材料組合せ自由度の大きい圧電デバイスの構造と製造方法を提供するものである。【構成】 圧電基板と金属保持基板が、界面の水素または酸素または水酸基の水素結合もしくは共有結合により直接接合されていることを特徴とする複合圧電基板。

Claim (excerpt)：

圧電基板と金属保持基板が、界面の水素または酸素または水酸基の水素結合もしくは共有結合により直接接合されていることを特徴とする複合圧電基板。

IPC (5)：

H03H 3/10 ,  H01L 27/12 ,  H01L 41/22 ,  H03H 3/02 ,  H03H 9/17