Pat

J-GLOBAL ID：200903099205046757

接合装置

Inventor： 伊藤 厚
Applicant, Patent owner： 日本アビオニクス株式会社
Agent (1)： 山川 政樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996142701
Publication number (International publication number)：1997326555
Application date： Jun. 05, 1996
Publication date： Dec. 16, 1997
Summary：

【要約】【課題】 熱電対の寿命や応答遅れに関わる問題を解消する。【解決手段】 ヒータツール11の抵抗体にはトランス2を介して交流電流が供給される。電流検出器3はトランス2の2次側に流れる電流を検出し、電圧検出器4はツール11の端子電圧を検出する。温度換算回路5は、検出された電流、電圧からツール11の抵抗体の抵抗値を算出して、これを温度値に換算する。制御回路7は、この温度値に基づき抵抗体の温度が予め設定された温度になるようにサイリスタ1を位相制御する。これにより、熱電対を使うことなくツール11の温度制御を行うことができるので、熱電対の応答や寿命に関わる問題を解消することができる。

Claim (excerpt)：

熱伝導性及び耐熱性が高い絶縁材料によって形成され下面が被接合物との接触面となる伝熱部材、この伝熱部材の上に形成された通電されることにより発熱する抵抗体からなるヒータツールと、このヒータツールの抵抗体に流れる電流を検出する電流検出手段と、前記抵抗体の端子電圧を検出する電圧検出手段と、検出された電流、電圧から前記抵抗体の抵抗値を算出して、これを温度値に換算する温度換算手段と、この温度換算手段で得られた温度値に基づき、前記抵抗体の温度が予め設定された温度になるように抵抗体に与える電流を制御する給電手段とを有することを特徴とする接合装置。

IPC (3)：

H05K 3/36 ,  B23K 3/04 ,  H05B 3/00 360

FI (3)：

H05K 3/36 B ,  B23K 3/04 B ,  H05B 3/00 360