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J-GLOBAL ID:200903099209503133

光半導体装置及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000006021
Publication number (International publication number):2001196644
Application date: Jan. 11, 2000
Publication date: Jul. 19, 2001
Summary:
【要約】【課題】 光半導体装置に係り、特に信頼性が高く、光学特性に優れた凸形状の透光性封止部を有する光半導体装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】 パッケージ凹部内に配された光半導体素子3と、該光半導体素子3を外部と電気的に接続させるリード電極2と、前記光半導体素子を封止する透光性樹脂6と、前記パッケージの発光観測面側表面の少なくとも一部に設けられた前記透光性樹脂の濡れ性を低減させるコート層5とを有する光半導体装置であって、前記透光性樹脂6は、光半導体素子上に設けられた凸レンズ形状部61と、前記コート層5と接しコート層に沿って濡れ広がった周縁部62からなる光半導体装置。また、その製造方法は前記パッケージの発光観測面側表面の少なくとも一部にコート層5を形成する工程と、前記コート層5にプラズマ照射または紫外線照射による表面処理を行う工程と、前記パッケージ凹部内に透光性樹脂を注入して、凸レンズ形状部61およびコート層に沿って濡れ広がった周縁部62を形成させた後、硬化させる工程とを具備する。
Claim (excerpt):
パッケージ凹部内に配された光半導体素子(3)と、該光半導体素子(3)を外部と電気的に接続させるリード電極(2)と、前記光半導体素子を封止する透光性樹脂(6)と、前記パッケージの発光観測面側表面の少なくとも一部に設けられた前記透光性樹脂の濡れ性を低減させるコート層(5)とを有する光半導体装置であって、前記透光性樹脂(6)は、光半導体素子上に設けられた凸レンズ形状部(61)と、前記コート層(5)と接しコート層に沿って濡れ広がった周縁部(62)からなることを特徴とする光半導体装置。
IPC (6):
H01L 33/00 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 31/02 ,  H01L 31/0232
FI (7):
H01L 33/00 N ,  H01L 33/00 M ,  H01L 21/56 J ,  H01L 23/30 B ,  H01L 23/30 F ,  H01L 31/02 B ,  H01L 31/02 D
F-Term (30):
4M109AA02 ,  4M109BA07 ,  4M109CA04 ,  4M109DA07 ,  4M109DB07 ,  4M109EC05 ,  4M109EC11 ,  4M109EE15 ,  4M109GA01 ,  5F041AA43 ,  5F041CA93 ,  5F041DA04 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA43 ,  5F041DA44 ,  5F041DA45 ,  5F041DA46 ,  5F041EE11 ,  5F061AA02 ,  5F061BA07 ,  5F061CA04 ,  5F061CB12 ,  5F061FA01 ,  5F088BA18 ,  5F088CB20 ,  5F088FA09 ,  5F088JA03 ,  5F088JA06 ,  5F088JA12
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (14)
  • 光半導体装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平3-182475   Applicant:シヤープ株式会社
  • 光学装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平3-179593   Applicant:シヤープ株式会社
  • 発光装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平7-073732   Applicant:浜松ホトニクス株式会社
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