Pat

J-GLOBAL ID：200903099246889955

はんだ付け用フラックス

Inventor： 斎藤 茂樹 ,  川上 章彦
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 西澤 均
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994254550
Publication number (International publication number)：1996090282
Application date： Sep. 21, 1994
Publication date： Apr. 09, 1996
Summary：

【要約】【目的】 半田付け後に残渣の洗浄を行わなくても、電子部品の信頼性を損うことのない無洗浄タイプのはんだ付け用フラックスを得る。【構成】 樹脂分としてロジンと熱硬化性樹脂を併用し、これに、活性剤及び溶剤を含有させる。また、熱硬化性樹脂として、電子部品を被覆するために用いられる外装樹脂と同種又は同系の樹脂を用いる。さらに、ロジン、熱硬化性樹脂、活性剤及び溶剤を、それぞれロジン:5〜25重量%、熱硬化性樹脂:5〜40重量%、活性剤:0.5〜5重量%、溶剤:残り、の割合で含有させる。さらに、熱硬化性樹脂としてエポキシ系樹脂を用い、活性剤としてアミンのハロゲン化水素酸塩又は有機酸を用いる。

Claim (excerpt)：

ロジン、熱硬化性樹脂、活性剤、及び溶剤を含有することを特徴とするはんだ付け用フラックス。

IPC (2)：

B23K 35/363 ,  B23K101:36

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-184695
  
• 特開平4-280443
  
• 接合用導電ペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-063852   Applicant：ティーディーケイ株式会社