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J-GLOBAL ID：200903099257102795

LED用エポキシ樹脂組成物

Inventor： 前田 俊秀
Applicant, Patent owner： 松下電子工業株式会社
Agent (1)： 前田 弘 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995078755
Publication number (International publication number)：1996269171
Application date： Apr. 04, 1995
Publication date： Oct. 15, 1996
Summary：

【要約】【目的】 水酸化アルミニウムの生成を低減し、組成としてAlを含む光半導体の高温高湿の環境下における通電の信頼性を向上させるエポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】 ビスフェノールA型、ビスフェノールF型及び脂環式エポキシ樹脂の少なくとも1つのエポキシ樹脂に、リン系ブロム塩硬化促進剤、アミン系硬化促進剤及びメルカプトシランカップリング剤を所定量配合する。そして、エポキシ樹脂に対し、当量比1.0〜1.2の酸無水物硬化剤を加え、硬化条件100〜120°C、5〜15時間で硬化させる。

Claim (excerpt)：

ビスフェノールA型、ビスフェノールF型及び脂環式エポキシ樹脂の少なくとも1つを含むエポキシ樹脂と、酸無水物硬化剤と、リン系ブロム塩硬化促進剤及びアミン系硬化促進剤を含む硬化促進剤とからなることを特徴とするLED用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6)：

C08G 59/40 NHX ,  C08G 59/42 NHY ,  C08K 3/32 ,  C08K 5/17 NLB ,  C08L 63/00 NKW ,  H01L 33/00

FI (6)：

C08G 59/40 NHX ,  C08G 59/42 NHY ,  C08K 3/32 ,  C08K 5/17 NLB ,  C08L 63/00 NKW ,  H01L 33/00 N