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J-GLOBAL ID：200903099274410215
マルチチップ実装回路
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
川久保 新一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992280900
Publication number (International publication number)：1994112401
Application date： Sep. 25, 1992
Publication date： Apr. 22, 1994
Summary：
【要約】【目的】 複数個のICチップを組み合わせて回路を構成するマルチチップ実装回路において、ICチップ間の信号伝送に遅延がなく、インピーダンスミスマッチによる波形劣化が極めて小さい状態で接続でき、また、複数のICチップを実装する場合に交差配線を少なくすることができ、交差部でのクロストークをなくすことができ、さらに、実装面積を小さくすることができるマルチチップ実装回路を提供することを目的とするものである。【構成】 1つのICチップの信号端子と他のICチップの信号端子とが互いに向き合うように2つのICチップが配置され、互いに向き合った信号端子同士が互いに接続され、このようにして複数個のICチップが複数段に積み重ねられるとともに互いに向き合った信号端子同士が互いに接続されているものである。
Claim (excerpt)：
複数個のICチップを組み合わせて回路を構成するマルチチップ実装回路において、1つの上記ICチップの信号端子と他の上記ICチップの信号端子とが互いに向き合うように上記2つのICチップが配置され、上記互いに向き合った信号端子同士が互いに接続され、このようにして複数個の上記ICチップが複数段に積み重ねられているとともに上記互いに向き合った信号端子同士が互いに接続されていることを特徴とするマルチチップ実装回路。
IPC (3)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
Cited by examiner (5)
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