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J-GLOBAL ID：200903099275809383

導体層付異方性導電シートおよびこれを用いた配線基板

Inventor： 赤川 雅俊
Applicant, Patent owner： 新光電気工業株式会社
Agent (1)： 綿貫 隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996007613
Publication number (International publication number)：1996330356
Application date： Jan. 19, 1996
Publication date： Dec. 13, 1996
Summary：

【要約】【課題】 上下の配線パターン間の電気的接続が容易で容易に製造でき、また厚さも薄くできる配線基板を提供する。【解決手段】 一方の面に配線パターン62が形成された異方性導電シート52が複数枚積層して固着され、かつ最下層の異方性導電シート52の他方の面で、表面に配線パターン60が形成されたプリント配線基板58面に固着され、前記配線パターン60、62間が前記異方性導電シート52を介して電気的に接続されており、最上層の異方性導電シート52の配線パターン62の外部接続部62aを露出して電気的絶縁皮膜64が形成されていることを特徴としている。

Claim (excerpt)：

樹脂中に金属粉等の導電フィラーが配合された異方性導電シートの表面に導体層が形成されていることを特徴とする導体層付異方性導電シート。

IPC (3)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/3205 ,  H01L 21/768

FI (3)：

H01L 21/60 311 R ,  H01L 21/88 M ,  H01L 21/90 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平4-017346
  
• 半導体装置及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-013723   Applicant：富士通株式会社, 株式会社九州富士通エレクトロニクス