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J-GLOBAL ID：200903099280856276

発光半導体装置

Inventor： 石長 宏基
Applicant, Patent owner： ローム株式会社
Agent (1)： 川崎 勝弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999236832
Publication number (International publication number)：2001068738
Application date： Aug. 24, 1999
Publication date： Mar. 16, 2001
Summary：

【要約】【課題】 回路基板の裏面に発光半導体装置を装着する場合においても、リフローはんだ付けはもとよりディップはんだ付けあるいはフローはんだ付けを容易に行なうことのできる発光半導体装置を提供すること。【解決手段】 回路基板16に形成された貫通孔16aに発光半導体装置9の投光部8を位置させて発光半導体装置9を回路基板16にはんだ付けするに際し、発光半導体装置9の基板1に突出部1a、またはモールド体に埋め込み一端をモールド体から突出させた金属片により突出部を形成し、該突出部に回路基板16に塗布した接着剤で発光半導体装置9を回路基板16に仮止め固定する。

Claim (excerpt)：

回路基板に形成された貫通孔に投光部を位置させて前記回路基板に装着される発光半導体装置において、前記発光半導体装置に前記回路基板に仮止めする仮止め用の突部を設けたことを特徴とする発光半導体装置。

F-Term (8)：

5F041AA31 ,  5F041AA38 ,  5F041DA25 ,  5F041DA44 ,  5F041DA55 ,  5F041DB03 ,  5F041DC23 ,  5F041DC66

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 光学装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-133595   Applicant：シャープ株式会社