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J-GLOBAL ID：200903099292542838

リードフレーム

Inventor： 大高 達也 ,  亀山 康晴 ,  山岸 功 ,  高萩 茂治 ,  米本 隆治 ,  鈴村 隆志
Applicant, Patent owner： 日立電線株式会社
Agent (1)： 平田 忠雄 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994304528
Publication number (International publication number)：1996162590
Application date： Dec. 08, 1994
Publication date： Jun. 21, 1996
Summary：

【要約】【目的】 リードフレームにあって、モールドレジンとの密着性を改善するための表面処理を容易かつローコストに行えるようにする。【構成】 半導体チップが搭載されるアイランド1、ダムバー2、アイランド吊りリード3、インナーリード4等を備えて構成されるリードフレームにあって、アイランド1を別部品にすると共に、その少なくとも片面を粗化処理し、このアイランド1にアイランド吊りリード3の先端を超音波接合等の手段により接合して一体化し、1枚のリードフレームを完成させる。

Claim (excerpt)：

半導体チップが搭載されるアイランドを備えて構成されるリードフレームにおいて、前記アイランドは前記半導体チップを封止するモールド樹脂と接着される面が粗化処理を施されており、一体化処理によってリードフレーム本体と一体化された構成を有することを特徴とするリードフレーム。