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J-GLOBAL ID：200903099305490212

樹脂組成物、プリプレグ及び積層板

Inventor： 小笠原 健二 ,  柏原 圭子 ,  吉岡 愼悟
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 川瀬 幹夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992006286
Publication number (International publication number)：1993163383
Application date： Jan. 17, 1992
Publication date： Jun. 29, 1993
Summary：

【要約】【目的】 低誘電率、低誘電正接であって且つ熱膨張係数が小さいという性能を兼ね備える積層板及びこの積層板の作製に使用するプリプレグ及びこのプリプレグの作製に使用する樹脂組成物を提供する。【構成】 含有する水酸基の量が0.5mg/m2以下であるガラス製微小中空球体を熱硬化性樹脂中に混在せしめたことを特徴とする樹脂組成物及びこの樹脂組成物を基材に含浸、乾燥して得られるプリプレグ及びこのプリプレグを積層成形して得られる積層板。

Claim (excerpt)：

含有する水酸基の量が0.5mg/m2以下であるガラス製微小中空球体を熱硬化性樹脂中に混在せしめたことを特徴とする樹脂組成物。

IPC (6)：

C08K 7/28 KCL ,  B32B 27/04 ,  C08J 5/24 ,  C08K 9/04 ,  C08L101/00 ,  C08L101:00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭52-106797
  
• 特開昭55-090850