Pat

J-GLOBAL ID：200903099320159808

多連型チップ電子部品及びその製造方法

Inventor： 伊藤 雅信 ,  佐々木 好男 ,  小林 永司
Applicant, Patent owner： コーア株式会社
Agent (1)： 樺澤 襄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996157231
Publication number (International publication number)：1998012421
Application date： Jun. 18, 1996
Publication date： Jan. 16, 1998
Summary：

【要約】【課題】 チップ基体に形成した電子素子体の調整などにより生じる切削屑、蒸発物質がチップ基体の両側の電極間に付着しても電極間の短絡の原因となることがない。【解決手段】 絶縁性のチップ基体10の表面に両側縁に沿って互いに対向して複数対の表面膜状電極12を形成する。各対をなす両側の表面膜状電極12間にそれぞれ電子素子体13を形成する。チップ基体10の表面に表面膜状電極12を露出させてこの隣接する表面膜状電極12間の空間部14を含めてほぼ全面に保護膜15,17を形成する。チップ基体10の端面に表面膜状電極12上に電極メッキ層18を形成する。

Claim (excerpt)：

絶縁性のチップ基体と、このチップ基体の表面に両側縁に沿って互いに対向して形成された複数対の表面膜状電極と、この表面膜状電極に接続され前記チップ基体の端面に形成された端面膜状電極と、この端面膜状電極に接続され前記チップ基体の裏面に形成された裏面膜状電極と、前記チップ基体の各対をなす両側の表面膜状電極間にそれぞれ形成された電子素子体と、前記チップ基体の表面に前記膜状電極を露出させてこの隣接する表面膜状電極間の空間部を含めてほぼ全面に形成した保護膜と、前記チップ基体の表面膜状電極、端面膜状電極および裏面膜状電極上に形成された電極メッキ層とを備えたことを特徴とした多連型チップ電子部品。

IPC (5)：

H01C 13/02 ,  H01C 17/06 ,  H01F 27/00 ,  H01G 4/40 ,  H05K 1/18

FI (5)：

H01C 13/02 B ,  H01C 17/06 P ,  H05K 1/18 J ,  H01F 15/00 D ,  H01G 4/40 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• チップRCネットワーク
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-267814   Applicant：京セラ株式会社