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J-GLOBAL ID：200903099321129317
ギヤングボンデイング方法および装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
,
Agent (1)：
筒井 大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991298827
Publication number (International publication number)：1993136205
Application date： Nov. 14, 1991
Publication date： Jun. 01, 1993
Summary：
【要約】【目的】 ボンディング時の加熱温度を必要以上に高くすることなく、信頼性の高いボンディング結果を得ることが可能なギャングボンディング技術を提供する。【構成】 半導体ペレット2が載置されるボンディングステージ1および当該ボンディングステージ1との間で、半導体ペレット2の複数の表面電極2aとテープキャリア5の複数のリード6のリード内端部6aとを重ね合わせた状態で挟圧するボンディングツール4の各々に、超音波発振器7および超音波発振器8をそれぞれ設け、複数のリード内端部6aと対応する複数の表面電極2aとを一括して接合するギャングボンディング時に、ボンディング部位に超音波振動を印加する。
Claim (excerpt)：
半導体ペレットの複数の表面電極と、この表面電極の各々に対応する複数のリードとを一括してボンディングするギャングボンディング方法であって、ボンディングのための加圧動作中にボンディング部位に振動を印加することを特徴とするギャングボンディング方法。
IPC (2)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/607
