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J-GLOBAL ID：200903099337635603

電子部品用樹脂組成物

Inventor： 田坂 多希雄 ,  門出 宏之
Applicant, Patent owner： 大塚化学株式会社
Agent (1)： 三枝 英二 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993012792
Publication number (International publication number)：1994220249
Application date： Jan. 28, 1993
Publication date： Aug. 09, 1994
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、電気・電子機器のカイロ基板材料として要求度の高い低誘電率・低誘電正接及び耐熱性を兼備した電子部品用樹脂組成物を提供することを目的とする。【構成】 本発明の電子部品用樹脂組成物は、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂に一般式 aAxOy・bB2 O3 (ここで、a及びbはそれぞれ1〜9の整数、AはII価又はIII 価の金属元素、x及びyはそれぞれ1〜3の整数)で示される組成からなるウィスカーを、該樹脂及びウィスカーの合計重量を基準にして5〜60%の割合で配合してなるものである。

Claim (excerpt)：

熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂に一般式 aAxOy・bB2O3 (ここで、a及びbはそれぞれ1〜9の整数、AはII価又はIII 価の金属元素、x及びyはそれぞれ1〜3の整数)で示される組成からなるウィスカーを、該樹脂及びウィスカーの合計重量を基準にして5〜60%の割合で配合してなることを特徴とする電子部品用樹脂組成物。

IPC (2)：

C08K 7/04 KCJ ,  C08L101/00