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J-GLOBAL ID：200903099352136532

導体組成物

Inventor： 工藤 康人
Applicant, Patent owner： 住友金属鉱山株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991196056
Publication number (International publication number)：1993020917
Application date： Jul. 11, 1991
Publication date： Jan. 29, 1993
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、銀配線の導電性が良好で、しかも絶縁層の絶縁抵抗や耐電圧が劣下しない銀導体組成物を提供するにある。【構成】 銀粉末60〜80重量%と酸化ビスマス粉末40〜20重量%からなる固形分100重量部とビヒクル10〜30重量部とを混合した。

Claim (excerpt)：

銀粉末60〜80重量%と酸化ビスマス粉末40〜20重量%からなる固形分100重量部とビヒクル10〜30重量部とを混合してなる導体組成物。