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J-GLOBAL ID：200903099352884660
基板温度制御方法、基板熱処理装置及び基板支持装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小野 由己男 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996120348
Publication number (International publication number)：1997306978
Application date： May. 15, 1996
Publication date： Nov. 28, 1997
Summary：
【要約】【課題】 短時間にかつ高精度に基板の温度を制御できるようにする。【解決手段】 この基板温度制御方法は、ペルチェ素子を含む補助加熱冷却部31を有するホットプレート16に投入された基板Wの温度を所望の設定温度に制御する方法であり、準備工程と昇温工程と温調工程とを含んでいる。準備工程では、ホットプレート16を設定温度に制御する。昇温工程では、ホットプレート16が所定の温度より下がったことを検出してホットプレート16をフルパワーで昇温する。温調工程では、ホットプレート16が設定温度になったことを検出して、その後はPID制御による温度制御を行う。
Claim (excerpt)：
ペルチェ素子を含む熱交換装置を有する基板支持台に支持された基板の温度を所望の設定温度に制御する方法であって、前記基板支持台を前記設定温度に制御するための準備工程と、前記基板支持台が所定の温度より下がったことを検出して、前記基板支持台を昇温する昇温工程と、前記基板支持台が予め設定された温度になったことを検出して、前記基板支持台の温度が前記設定温度になるように前記熱交換装置により温度制御を行う温調工程と、を備えた基板温度制御方法。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L 21/68 N
, H01L 21/30 567
