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J-GLOBAL ID：200903099367146330

電子デバイス及びモジュールの被覆又は接着方法

Inventor： ロタール シエーン ,  ベルンハルト シユタツプ ,  ハイナー バイヤー ,  ヘルムート マルケルト ,  フオルカー ムーラー
Applicant, Patent owner： シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト
Agent (1)： 富村 潔
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992059700
Publication number (International publication number)：1995179572
Application date： Feb. 14, 1992
Publication date： Jul. 18, 1995
Summary：

【要約】【目的】 反応樹脂混合物が光を通さない箇所も硬化させることのできる、貯蔵安定性樹脂混合物を有する電子デバイス及びモジュールの被覆又は接着方法を提供する。【構成】 溶剤を含まない陽イオン硬化可能のエポキシ樹脂、陰イオンとしてヘキサフルオロ燐酸イオン、砒素酸イオン又はアンチモン酸イオンを有するトリアリールスルホニウム塩(含有量:エポキシ樹脂に対して0.01〜5重量%)、陰イオンとしてヘキサフルオロ燐酸イオン、砒素酸イオン又はアンチモン酸イオンを有するベンジルチオラニウム塩(含有量:エポキシ樹脂に対して0.01〜5重量%)、場合によっては通常の添加剤を含む反応樹脂混合物を使用する。

Claim (excerpt)：

貯蔵安定性反応樹脂混合物を有する電子デバイス及びモジュールを被覆又は接着するにあたり、溶剤を含まない陽イオン硬化可能のエポキシ樹脂、陰イオンとしてヘキサフルオロ燐酸イオン、ヘキサフルオロ砒素酸イオン又はヘキサフルオロアンチモン酸イオンを有するトリアリールスルホニウム塩(含有量エポキシ樹脂に対して0.01〜5重量%)、陰イオンとしてヘキサフルオロ燐酸イオン、ヘキサフルオロ砒素酸イオン又はヘキサフルオロアンチモン酸イオンを有するベンジルチオラニウム塩(含有量エポキシ樹脂に対して0.01〜5重量%)、場合によっては通常の添加剤を含む反応樹脂混合物を使用しまたこれらの反応樹脂混合物をUV照射によりまた熱的に硬化することを特徴とする電子デバイス及びモジュールの被覆及び接着方法。

IPC (7)：

C08G 59/68 NKY ,  B05D 3/02 ,  B05D 3/06 102 ,  B05D 7/24 302 ,  C08L 63/00 NLE ,  C09D163/00 PKB ,  C09J163/00 JFL