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J-GLOBAL ID：200903099377071397

導電性樹脂ペースト及びこれを用いて製造された半導体装置

Inventor： 村山 竜一
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997188211
Publication number (International publication number)：1999035914
Application date： Jul. 14, 1997
Publication date： Feb. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】 本発明は導電性に優れ、更に熱放散性にも優れる導電性樹脂ペーストを提供するものである。【解決手段】 銀コートアルミ粉、エポキシ樹脂、銀粉、を必須成分として、該成分中に球状銀コートアルミ粉が10〜90重量%、銀粉が5〜85重量%、なおかつ球状銀コートアルミ粉と銀粉を合わせて75〜95重量%含まれていることを特徴とする半導体素子接着用樹脂ペースト及び上記の導電性樹脂ペーストを用いて製造された半導体装置。

Claim (excerpt)：

(A)平均粒径が5〜60μmの銀コートアルミ粉、(B)平均粒径が0.5〜15μmの銀粉、(C)室温で液状のエポキシ樹脂を必須成分として、該成分中に銀コートアルミ粉(A)が10〜90重量%、銀粉(B)が5〜85重量%含まれており、尚かつ(A)+(B)が75〜97重量%であることを特徴とする導電性樹脂ペースト。

IPC (2)：

C09J163/00 ,  H01L 21/52

FI (2)：

C09J163/00 ,  H01L 21/52 E