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J-GLOBAL ID：200903099382813326

位置合せ方法、位置合せ装置、プロファイラ、露光装置、半導体デバイス製造方法、半導体製造工場、および露光装置の保守方法

Inventor： 稲 秀樹 ,  千徳 孝一 ,  松本 隆宏
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (1)： 伊東 哲也
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000164352
Publication number (International publication number)：2001345250
Application date： Jun. 01, 2000
Publication date： Dec. 14, 2001
Summary：

【要約】【課題】 汚染や損傷を生じさせることなくマークの形状を計測できるようにする。【解決手段】 第1物体のパターンを第2物体上に露光するために、第2物体上の複数のマークをマーク検出手段で検出して第1物体と第2物体との位置合せを行う工程と、この工程の前に、第2物体W上の複数のマークの形状を計測することによりマーク検出手段による検出結果に反映すべきオフセットを得る工程とを備えた位置合せ方法において、前記マーク形状の計測は、マークに接触する可能性のない形状計測手段63により、これにマークに接触する可能性のある形状計測手段64を基準とする較正を施して行う。

Claim (excerpt)：

第1物体のパターンを第2物体上に露光するために、前記第2物体上の複数のマークをマーク検出手段で検出して前記第1物体と第2物体との位置合せを行う工程と、この工程の前に、前記第2物体上の複数のマークの形状を計測することにより前記マーク検出手段による検出結果に反映すべきオフセットを得る工程とを備えた位置合せ方法において、前記マーク形状の計測は前記マークに接触する可能性のない形状計測手段により、これに前記マークに接触する可能性のある形状計測手段を基準とする較正を施して行うことを特徴とする位置合せ方法。

IPC (3)：

H01L 21/027 ,  G01B 11/24 ,  G03F 9/00

FI (5)：

G03F 9/00 H ,  H01L 21/30 525 W ,  G01B 11/24 Z ,  H01L 21/30 502 G ,  H01L 21/30 525 E

F-Term (29)：

2F065AA03 ,  2F065AA06 ,  2F065AA54 ,  2F065BB02 ,  2F065BB25 ,  2F065BB28 ,  2F065CC20 ,  2F065FF51 ,  2F065GG02 ,  2F065GG04 ,  2F065JJ03 ,  2F065JJ26 ,  2F065LL02 ,  2F065LL04 ,  2F065LL12 ,  2F065LL46 ,  2F065PP12 ,  2F065QQ16 ,  2F065QQ21 ,  2F065QQ29 ,  2F065QQ32 ,  2F065QQ38 ,  5F046BA03 ,  5F046DB04 ,  5F046DB10 ,  5F046DD02 ,  5F046DD06 ,  5F046EB01 ,  5F046FC04