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J-GLOBAL ID：200903099394067883

半導体製造装置

Inventor： 斉藤 哲弘
Applicant, Patent owner： 関西日本電気株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992311711
Publication number (International publication number)：1994163385
Application date： Nov. 20, 1992
Publication date： Jun. 10, 1994
Summary：

【要約】【目的】 半導体ウェーハ3の裏面ゴミや表面に滴下された薬液の除去を効果的に行う。【構成】 径方向に自由に移動できるウェーハ裏面洗浄用ノズル1を有する。【効果】 ウェーハ3裏面全体を洗浄でき、かつウェーハ3表面に滴下される薬液の種類や条件により、洗浄条件を変更でき、ウェーハ3裏面およびエッジを常時きれいな状態にできる。その結果、投影露光時の焦点ボケがなくなったり後工程でのウェーハ表面への再付着がなくなるため、所望するパターンが形成でき、歩留りの向上が可能になる。

Claim (excerpt)：

半導体ウェーハを吸着保持する回転チャックと、半導体ウェーハ表面に薬液を滴下するノズルと、半導体ウェーハ裏面を洗浄する移動可能なノズルを有する半導体製造装置。

IPC (2)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/30 502