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J-GLOBAL ID：200903099396093652

非接触式情報担体及びその製造方法

Inventor： 小浜 京一 ,  末吉 俊信 ,  伊藤 文雄
Applicant, Patent owner： 日立マクセル株式会社
Agent (1)： 武 顕次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998034846
Publication number (International publication number)：1999232416
Application date： Feb. 17, 1998
Publication date： Aug. 27, 1999
Summary：

【要約】【課題】 強度及び平面性に優れかつ安価に製造可能な非接触情報担体を提供すること、及びかかる非接触情報担体を高能率に製造可能な方法を提供すること。【解決手段】 厚さ方向への圧縮性と自己圧着性と樹脂の含浸性を有する所定形状及び所定寸法のフレキシブル基体53中にICチップ51及びコイル52を埋設してなるフレキシブルICモジュール1を、延伸処理されていないポリエチレンテレフタレート樹脂よりなるコアシート2にてケーシングする。コアシート2の外面には、バインダ層を介して、或いはバインダ層を介さずに所要のカバーシートを被着することもできる。

Claim (excerpt)：

厚さ方向への圧縮性と自己圧着性と樹脂の含浸性とを有する所定形状及び所定寸法のフレキシブル基体中に所要の搭載部品を埋設してなるフレキシブルICモジュールを、延伸処理されていないポリエチレンテレフタレート樹脂よりなるコアシートにてケーシングしたことを特徴とする非接触式情報担体。

IPC (3)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07

FI (3)：

G06K 19/00 K ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H