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J-GLOBAL ID：200903099468594929

耐熱性フレキシブル回路基板

Inventor： 岩森 暁 ,  宮下 武博 ,  後藤 優実 ,  福田 伸 ,  福田 信弘
Applicant, Patent owner： 三井東圧化学株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995137712
Publication number (International publication number)：1996330693
Application date： Jun. 05, 1995
Publication date： Dec. 13, 1996
Summary：

【要約】【構成】 銅または銅合金層、金属中間層、ポリイミドフィルムの順に構成された銅ポリイミドフィルムにおいて、150°Cで24時間加熱しても、金属層とポリイミド層間での接着強度の低下が5%以内に抑えられる程度の厚みに、金属中間層としてコバルト層をスパッタリング法により形成することを特徴とする耐熱性フレキシブル回路基板。【効果】 本発明の耐熱性フレキシブル回路基板は、150°C、24時間加熱しても金属層とポリイミド層間での接着強度の低下が低い、高温耐久性に優れるばかりではなく、二次加工時の性能劣化が大幅に緩和されたものである。

Claim (excerpt)：

銅または銅合金層、金属中間層、ポリイミドフィルムの順に構成された銅ポリイミドフィルムにおいて、150°Cで24時間加熱しても、金属層とポリイミド層間での接着強度の低下が5%以内に抑えられる程度の厚みに、金属中間層としてコバルト層をスパッタリング法により形成することを特徴とする耐熱性フレキシブル回路基板。

IPC (4)：

H05K 1/09 ,  C23C 14/06 ,  C23C 14/20 ,  H05K 3/38

FI (4)：

H05K 1/09 C ,  C23C 14/06 N ,  C23C 14/20 A ,  H05K 3/38 C