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J-GLOBAL ID：200903099469057706
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
松本 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991153533
Publication number (International publication number)：1993003270
Application date： Jun. 25, 1991
Publication date： Jan. 08, 1993
Summary：
【要約】【目的】 半田付け工程時等、高温にさらされた時にクラックが発生しにくく、これにより、表面実装方式の樹脂封止半導体装置の製品化を可能にする半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】 エポキシ樹脂を主剤とし、フェノール樹脂を硬化剤として用い、分子中にグリシジルエーテル基を2個有するエポキシ樹脂を、全エポキシ樹脂に対してエポキシ当量換算で50%以上の割合で含ませるとともに、分子中にフェノール性水酸基を2個有するフェノール樹脂を、全フェノール樹脂に対して水酸基当量換算で50%以上の割合で含ませるようにする。
Claim (excerpt)：
エポキシ樹脂を主剤とし、フェノール樹脂を硬化剤とするエポキシ樹脂組成物において、分子構造中にグリシジルエーテル基を2個有するエポキシ樹脂を、全エポキシ樹脂に対してエポキシ当量換算で50%以上の割合で含むとともに、分子構造中にフェノール性水酸基を2個有するフェノール樹脂を、全フェノール樹脂に対して水酸基当量換算で50%以上の割合で含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (4)：
H01L 23/29
, H01L 23/31
, C08G 59/14 NHE
, C08L 63/00 NJS
