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J-GLOBAL ID:200903099482907492

回路基板構造及び該回路基板構造を製造するための位置合せ装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 近島 一夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994293508
Publication number (International publication number):1996152646
Application date: Nov. 28, 1994
Publication date: Jun. 11, 1996
Summary:
【要約】【目的】液晶パネルと液晶駆動用TABとの接続不良を防止する。【構成】位置合せマーク23は金属製であり、かつ該マーク近傍の領域Bには金属電極22(図中の斜線部分)は形成されていないため、位置合せマーク23と領域Bとのコントラストが大きくなり、カメラによって位置合せマーク23を画像認識する場合においても認識不良を防止できる。また、領域Bは透明であることから、液晶駆動用TAB(不図示)を液晶パネルP1 に重ね合わせた場合でも液晶駆動用TAB側の位置合せマーク(同じく不図示)を領域Bを介して容易に認識でき、位置合せが良好に行われる。
Claim (excerpt):
透明な基板上に多数の電極が形成されてなる第1の回路基板と、基板上に多数の電極が形成されてなる第2の回路基板と、を備え、これら第1の回路基板及び第2の回路基板に位置合せのための第1の位置合せマークと第2の位置合せマークとをそれぞれ形成すると共に、それぞれに形成された電極が互いに接触するようにこれらの回路基板が接続されてなる回路基板構造において、前記第1の位置合せマークが金属製である、ことを特徴とする回路基板構造。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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