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J-GLOBAL ID：200903099491449308

混成集積回路装置および光照射装置

Inventor： 坂本 則明 ,  清水 永 ,  太田 晋
Applicant, Patent owner： 三洋電機株式会社
Agent (1)： 芝野 正雅
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999162506
Publication number (International publication number)：2000353826
Application date： Jun. 09, 1999
Publication date： Dec. 19, 2000
Summary：

【要約】【課題】 プリント基板に発光素子が取り付けられた光照射装置の放熱性を改善すると同時に、発光効率、軽薄短小を実現する。【解決手段】 金属基板11の上には、Niが被着されたCuパターンを形成し、この上に発光素子LED1〜LED(N)を直列回路で実装し、この直列接続された金属基板SUBを並列接続する。Niは、耐食性に優れ、光反射効率も優れているので、基板表面自身が反射板として活用できる。またレンズ19を発光素子それぞれに形成することで発射効率をより改善させることができる。また定電流回路が金属基板SUB毎に実装される。

Claim (excerpt)：

金属基板と、前記金属基板上に形成された絶縁膜と、前記絶縁膜上に形成され、前記金属基板の一領域から他領域に渡り設けられた(N+1)個の電極と、前記電極のそれぞれにチップ裏面が接続されたN個の発光ダイオードと、前記発光ダイオードの表面電極から前記電極に接続され、前記N個の発光ダイオードを直列接続する接続手段とを有し、前記(N+1)個の電極が、前記金属基板の全領域をカバーするように形成される事を特徴とした混成集積回路装置。

IPC (3)：

H01L 33/00 ,  A01G 7/00 601 ,  H05K 1/05

FI (3)：

H01L 33/00 N ,  A01G 7/00 601 A ,  H05K 1/05 Z

F-Term (22)：

2B022AA03 ,  2B022DA01 ,  2B022DA19 ,  5E315AA03 ,  5E315BB01 ,  5E315BB14 ,  5E315DD13 ,  5E315DD25 ,  5F041AA33 ,  5F041AA47 ,  5F041BB06 ,  5F041DA02 ,  5F041DA07 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041DA29 ,  5F041DA44 ,  5F041DA45 ,  5F041DA57 ,  5F041DC22 ,  5F041DC84 ,  5F041FF11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 発光装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-189374   Applicant：三菱電線工業株式会社
• 植物栽培装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-178004   Applicant：三菱化学株式会社