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J-GLOBAL ID：200903099502657919

電子部品の実装方法

Inventor： 八木 能彦 ,  北山 喜文
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 石原 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992172977
Publication number (International publication number)：1994021147
Application date： Jun. 30, 1992
Publication date： Jan. 28, 1994
Summary：

【要約】【目的】 クリーム半田の印刷時の厳密な位置合わせ工程を無くし、また電気検査後不合格のフリップチップICを容易に取り除いて再度クリーム半田を供給することなく再実装できる実装方法を提供する。【構成】 ヒーター付き吸着ノズル7でフリップチップIC1を吸着保持してそのバンプ2にクリーム半田5を接触させ、バンプ2にクリーム半田5を塗着されたフリップチップIC1を形成し、このバンプ2にクリーム半田5を塗着されたフリップチップIC1をヒーター付き吸着ノズル8で吸着保持して実装位置に実装し、実装後にフリップチップIC1の電気的接合及び/又は回路特性を検査し、この検査工程での不合格のフリップチップIC1をヒーター付き吸着ノズル11にて加熱して除去し、除去後の位置にバンプ2にクリーム半田5を塗着されたフリップチップIC1をヒーター付き吸着ノズル8で吸着保持して実装する。

Claim (excerpt)：

ヒーター付き吸着ノズルで電子部品を吸着保持してその電極にクリーム半田を接触させ、電極にクリーム半田を塗着された電子部品を形成する工程と、電極にクリーム半田を塗着されたフリップチップICをヒーター付き吸着ノズルで吸着保持して実装位置に実装する工程とを備えたことを特徴とする電子部品の実装方法。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 ,  H05K 13/00