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J-GLOBAL ID:200903099510771224

異方性導電ペースト

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 諸田 英二
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996148653
Publication number (International publication number):1997310058
Application date: May. 20, 1996
Publication date: Dec. 02, 1997
Summary:
【要約】【課題】 異方性導電接続を可能とするペースト状接着剤について、接着時に周辺基材へのにじみ、はみ出しのない異方性導電ペーストを提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂と、常温では不活性で加熱により活性を有するエポキシ樹脂の硬化剤と、導電粒子と、非導電粒子とを含有するペースト状異方性導電接着剤において、上記硬化剤が、イミダゾール変性物をマイクロカプセル化したものであり、上記エポキシ樹脂が、添加剤に代表される低揮発成分を含まない液状エポキシ樹脂であるとともに、分子量 1350 以上の高分子エポキシ樹脂成分を少なくとも 5重量%以上の割合に配合したものであることを特徴とする異方性導電ペーストである。
Claim (excerpt):
エポキシ樹脂と、常温では不活性で加熱により活性を有するエポキシ樹脂の硬化剤と、導電粒子と、非導電粒子とを含有するペースト状異方性導電接着剤において、上記硬化剤が、イミダゾール変性物をマイクロカプセル化したものであり、上記エポキシ樹脂が、添加剤に代表される低揮発成分を含まない液状エポキシ樹脂であるとともに、分子量 1350 以上の高分子エポキシ樹脂成分を少なくとも 5重量%以上の割合に配合したものであることを特徴とする異方性導電ペースト。
IPC (5):
C09J163/00 PJX ,  C09J 9/02 JAS ,  H01B 1/20 ,  H01B 5/16 ,  H05K 3/32
FI (5):
C09J163/00 PJX ,  C09J 9/02 JAS ,  H01B 1/20 D ,  H01B 5/16 ,  H05K 3/32 B

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