処理材料を電解的に金属化するかエッチングするための方法と装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：伊藤武久 (外1名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1995519834
Publication number (International publication number)：1997508179
Application date： Jan. 30, 1995
Publication date： Aug. 19, 1997
Summary：

【要約】材料を電解的に処理する方法の効率的使用のためにプロセスで用いられる電流密度が本質的に重要である。処理材料の表面の近傍での消費される材料の置換の速度が、有用なプロセス結果がなお達成可能である電流密度の大きさに関して限定的効果を有するので、通常、低いか中位の電流密度が用いられる。しかしながら、低い電流密度によって電解時間が長くなり、複雑な処理設備を必要とする。処理材料の表面で材料の移動を改善する、本発明に従って提供された機会は、処理材料の表面と同期して移動可能であり、処理材料に対して電気的に極性を与えられ、処理剤が開口を介して出てきて、開口を介して吸引されるような回転電極によって処理ポイントで電解液の大きな流れを生じることにある。

Claim (excerpt)：

-処理材料と電極とが処理剤と接触され、電極は材料に対して電気的に極性を与えられること、-材料が直線的に動き、電極が回転的に動き、処理剤が部分的に中空の電極に供給されること、-処理剤が処理材料の表面に対向する電極での開口から搬送され、また当該開口へ吸い込まれることからなる高い電流密度で処理材料を電解的に金属化するかエッチングする方法において、電極(9)の回転の速度と方向とが調整され、電極の外側が処理材料(5)の表面と同期して動くようになっていることを特徴とする方法。

IPC (3)：

C25D 5/06 , C25D 17/14 , C25F 7/00

FI (3)：

C25D 5/06 , C25D 17/14 , C25F 7/00 L

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平3-101879
特開昭56-169798
特開昭62-240795

Show all

Return to Previous Page