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J-GLOBAL ID：200903099515698800

テープ貼着装置及びテープ貼着方法

Inventor： 石井 亨 ,  石井 賢一 ,  富樫 和男
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 田辺 恵基
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000227800
Publication number (International publication number)：2002042881
Application date： Jul. 27, 2000
Publication date： Feb. 08, 2002
Summary：

【要約】【課題】電池としての機能の低下を格段的に低減して電極体を形成させる。【解決手段】本発明は、正極と負極とをセパレータを介して重ねて形成される電極体の負極を位置決めし、電極体において正極と短絡する負極側及び又は正極側のばりの高さよりも厚いテープを、位置決めされた負極の少なくとも一方の面の正極との短絡想定位置に貼着することにより、負極と正極との短絡を未然に防止して電極体を形成させ、電極体の電池の機能の低下を格段的に低減させる。また、正極と負極とをセパレータを介して重ねたて形成される電極体の正極を位置決めし、電極体において負極と短絡する正極側及び又は負極側のばりの高さよりも厚いテープを、位置決めされた正極の少なくとも一方の面の負極との短絡想定位置に貼着することにより、正極と負極との短絡を未然に防止して電極体を形成させ、電極体の電池の機能の低下を格段的に低減させる。

Claim (excerpt)：

正極と負極とを絶縁性のセパレータを介在させて重ねた状態で形成される所定の電極体の上記負極を位置決めする位置決め手段と、上記電極体が形成される際に上記正極との短絡の原因となる上記負極側及び又は上記正極側に生じているばりの高さよりも厚い所定のテープを、位置決めされた上記負極の少なくとも一方の面における上記正極との短絡想定位置に貼着するテープ貼着手段とを具えることを特徴とするテープ貼着装置。

IPC (4)：

H01M 10/40 ,  B65H 35/07 ,  H01M 6/02 ,  H01M 10/04

FI (4)：

H01M 10/40 B ,  B65H 35/07 U ,  H01M 6/02 A ,  H01M 10/04 W

F-Term (46)：

3F062AA01 ,  3F062AB04 ,  3F062BA08 ,  3F062BD08 ,  3F062BF14 ,  3F062BG07 ,  3F062BG12 ,  3F062EA01 ,  3F062FA24 ,  5H024AA00 ,  5H024AA02 ,  5H024AA11 ,  5H024AA12 ,  5H024BB14 ,  5H024BB19 ,  5H024CC02 ,  5H024CC12 ,  5H024DD09 ,  5H024EE09 ,  5H024FF11 ,  5H024GG00 ,  5H024HH13 ,  5H024HH15 ,  5H028AA08 ,  5H028BB17 ,  5H028BB18 ,  5H028BB19 ,  5H028CC12 ,  5H028EE06 ,  5H028EE10 ,  5H028FF09 ,  5H028HH05 ,  5H029AJ12 ,  5H029AJ14 ,  5H029AM01 ,  5H029AM16 ,  5H029BJ02 ,  5H029BJ14 ,  5H029BJ15 ,  5H029CJ22 ,  5H029CJ30 ,  5H029DJ01 ,  5H029DJ11 ,  5H029EJ12 ,  5H029HJ04 ,  5H029HJ12