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J-GLOBAL ID：200903099517206280
バンプ構造体及びバンプ構造体形成方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
畑 泰之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997305334
Publication number (International publication number)：1999145172
Application date： Nov. 07, 1997
Publication date： May. 28, 1999
Summary：
【要約】【課題】 ICなどの高集積化された電子部品の電極或いは接続端子部間の安定した電気的接続を実現するバンプ構造体を提供する。【解決手段】 第1の部材2と第2の部材3とを電気的に接続するバンプ構造体1であって、当該バンプ構造体1は、中空体4で構成されているバンプ構造体1。
Claim (excerpt)：
第1の部材と第2の部材とを電気的に接続するバンプ構造体であって、当該バンプ構造体は、中空体で構成されている事を特徴とするバンプ構造体。
IPC (2)：
H01L 21/60
, H01L 21/60 311
H01L 21/92 602 G
, H01L 21/60 311 S
, H01L 21/92 602 R
, H01L 21/92 604 F
