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J-GLOBAL ID:200903099539447809
多孔質積層体の製造方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
前田 純博
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998007637
Publication number (International publication number):1999199345
Application date: Jan. 19, 1998
Publication date: Jul. 27, 1999
Summary:
【要約】【課題】 多孔質フィルムまたはシートを、加圧及び加熱による変形を生ぜしめることなく空孔を効率的に除去し、緻密化された多孔質積層体の製造方法を提供すること。【解決手段】 無機物質成分及び有機結合材成分からなり、かつ空孔率が体積の1〜80%を占める多孔質フィルムまたはシートの複数枚を、金属板に挟んだ状態で、減圧下、弾性体を介して圧縮しながら、もしくは圧縮後該有機結合材成分の融点以上に昇温し加熱することを特徴とする多孔質積層体の製造方法である。
Claim (excerpt):
無機物質成分及び有機結合材成分からなり、かつ空孔率が体積の1〜80%を占める多孔質フィルムまたはシートの複数枚を、金属板に挟んだ状態で減圧下、弾性体を介して圧縮しながらもしくは圧縮した後、該有機結合材成分の融点以上に昇温し加熱することを特徴とする多孔質積層体の製造方法。
IPC (5):
C04B 38/06
, B32B 5/18
, B32B 15/04
, B32B 31/20
, H01G 4/12 364
FI (5):
C04B 38/06 J
, B32B 5/18
, B32B 15/04 Z
, B32B 31/20
, H01G 4/12 364
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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特開平2-161713
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特開平1-208103
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特表平4-500835
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