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J-GLOBAL ID：200903099543516432

積層鉄心の製造方法

Inventor： 植田 浩司
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (3)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003426813
Publication number (International publication number)：2005191033
Application date： Dec. 24, 2003
Publication date： Jul. 14, 2005
Summary：

【課題】0.30mm以下の薄板鋼板をプレス成形機で打ち抜き積層体を作製する際、0.30mmを越える厚みの電磁鋼板を打ち抜いてきた時には生じなかった課題として、打ち抜き回数の増加に伴う生産性の低下や、板厚が薄くなることで金型のクリアランスを狭くする必要があり、プレス成形機のスピードを早くすることには金型寿命を確保する上で限界があるということが課題であった。【解決手段】生産性を低下させずまた従来と同じ金型構成とするために、少なくとも2枚以上で構成される薄板電磁鋼板を張り合わせた多層積層の鋼板を用い、前記薄板電磁鋼板を張り合わせた多層積層の鋼板を打ち抜きプレス成形機によって所定の単板形状に打ち抜きを行って、積層体を形成させることができる。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

少なくとも2枚以上で構成される薄板電磁鋼板を張り合わせた多層積層の鋼板を用い、前記薄板電磁鋼板を張り合わせた多層積層の鋼板を打ち抜きプレス成形機によって所定の単板形状に打ち抜きを行って、積層体を形成させることを特徴とする積層鉄心の製造方法。

IPC (2)：

H01F41/02 ,  H02K15/02

FI (3)：

H01F41/02 B ,  H02K15/02 E ,  H02K15/02 F

F-Term (12)：

5E062AC01 ,  5H615AA01 ,  5H615BB01 ,  5H615BB02 ,  5H615PP01 ,  5H615PP02 ,  5H615PP06 ,  5H615RR02 ,  5H615SS03 ,  5H615SS05 ,  5H615TT03 ,  5H615TT04

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 積層鉄心の結束方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-156336   Applicant：株式会社東芝