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J-GLOBAL ID：200903099560866277

チップ部品型LED及びその製造方法

Inventor： 岡崎 淳
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 倉内 義朗
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994027956
Publication number (International publication number)：1995235696
Application date： Feb. 25, 1994
Publication date： Sep. 05, 1995
Summary：

【要約】【目的】LEDチップを実装するための基板厚みを無くして薄型化を達成するとともに、点灯時の光の反射効率の向上を図る。【構成】貫通穴12が形成された絶縁基板10の裏面101に、一方の配線パターン9を形成する金属薄板5を添設し、貫通穴12内の金属薄板5上にLEDチップ1を実装し、このLEDチップ1と絶縁基板10の表面102に形成された他方の配線パターン4とを金属細線2で接続して透明樹脂11により封止した構造とする。

Claim (excerpt)：

貫通穴が形成された絶縁基板の裏面に、一方の配線パターンを形成する金属薄板が添設され、前記貫通穴内の前記金属薄板上にLEDチップが実装され、このLEDチップと前記絶縁基板の表面に形成された他方の配線パターンとが電気的に接続されて透明樹脂により封止されたことを特徴とするチップ部品型LED。