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J-GLOBAL ID:200903099561971937
植物体の育成・再生用担体およびこれを用いる植物体の育成・再生方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
長谷川 芳樹 (外4名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993044085
Publication number (International publication number):1994253831
Application date: Mar. 04, 1993
Publication date: Sep. 13, 1994
Summary:
【要約】【構成】 LCST(下限臨界共溶温度)を有する温度感応性高分子化合物を架橋してなる高分子化合物を含む植物体の育成又は再生用担体。【効果】 上記担体を含むゲル中への植物体の包埋およびゲルからの植物体の回収等が、植物体の生理的温度範囲内の温度変化によって、簡便に且つ植物体に全く損傷を与えることなく実施することができる。
Claim (excerpt):
LCST(下限臨界共溶温度)を有する温度感応性高分子化合物を架橋してなる高分子化合物を含むことを特徴とする植物体の育成又は再生用担体。
IPC (3):
C12N 5/04
, A01H 4/00
, C12M 3/00
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (5)
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Cited by examiner (7)
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特開平3-266980
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特開平4-278083
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特開平4-178083
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