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J-GLOBAL ID:200903099576043840

複合体の成形方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994259498
Publication number (International publication number):1996099332
Application date: Sep. 29, 1994
Publication date: Apr. 16, 1996
Summary:
【要約】【目的】 シリコーンゴムと熱可塑性樹脂からなる複合体を寸法精度よく、生産性よく製造する方法を提供する。【構成】 同一金型のキャビティ内部に熱可塑性樹脂を一次射出し、(A)オルガノポリシロキサン、(B)白金系触媒含有熱可塑性樹脂からなる球状微粒子触媒、(C)オルガノハイドロジェンポリシロキサン、(D)ヒドロシリル化反応阻害性化合物からなる液状シリコーンゴム組成物を二次射出して硬化させる。
Claim (excerpt):
熱可塑性樹脂と液状シリコーンゴム組成物を同一金型のキャビティ内部または2個以上の金型から形成されるキャビティ内部に連続射出して複合体を成形する方法において、熱可塑性樹脂を一次射出し、次いで下記液状シリコーンゴム組成物を二次射出し、該液状シリコーンゴム組成物を50°C以上であり前記熱可塑性樹脂の軟化温度以下の温度で硬化させることを特徴とする、シリコーンゴムと熱可塑性樹脂からなる複合体の成形方法。(A)平均単位式R1aR2bSiO(4-a-b)/2(式中、R1は脂肪族不飽和結合を有しない1価炭化水素基であり、R2はアルケニル基であり、aは1.90〜2.05の数であり、bは0.0005〜0.1の数であり、かつa+bは1.91〜2.06の数である。)で表されるオルガノポリシロキサン100重量部、(B)白金系触媒を白金金属原子として0.01重量%以上含有する熱可塑性樹脂から構成される球状微粒子触媒(熱可塑性樹脂の軟化点は50〜150°Cであり、球状微粒子触媒の平均粒子径は0.01〜10μmである。)(A)成分100万重量部に対して白金金属として1〜1,000重量部、(C)1分子中に少なくとも3個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン[(C)成分の添加量は、(C)成分中のケイ素原子結合水素原子のモル数と(A)成分中のケイ素原子結合アルケニル基のモル数の比が0.5:1〜20:1となる量である。]および(D)ヒドロシリル化反応阻害性化合物 0.005〜10重量部からなる液状シリコーンゴム組成物。
IPC (6):
B29C 45/14 ,  B01J 23/42 ,  B29C 35/02 ,  B29C 45/16 ,  C08L 83/04 LRN ,  B29K101:10
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)

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