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J-GLOBAL ID：200903099577060802

基板処理装置

Inventor： 大谷 正美 ,  今西 保夫 ,  辻 雅夫 ,  森田 彰彦 ,  岩見 優樹 ,  西村 讓一
Applicant, Patent owner： 大日本スクリーン製造株式会社
Agent (1)： 杉谷 勉
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997096982
Publication number (International publication number)：1998289940
Application date： Apr. 15, 1997
Publication date： Oct. 27, 1998
Summary：

【要約】【課題】 基板保持アームからの熱的影響による処理の不均一を防止する。【解決手段】 加熱処理部、冷却処理部、レジスト塗布処理部、現像処理部と、基板Wを保持する基板保持アーム14を有し、各基板処理部間の基板Wの搬送と各基板処理部に対する基板Wの搬入/搬出を行う基板搬送機構6とを備えた基板処理装置において、基板搬送機構6の基板保持アーム14自体に、基板保持アーム14の温度を所定の温度に維持させるペルチェ素子20を付設した。

Claim (excerpt)：

加熱処理部を含む複数の基板処理部と、基板を保持する基板保持アームを有し、前記各基板処理部間の基板の搬送と前記各基板処理部に対する基板の搬入/搬出を行う基板搬送手段と、を備えた基板処理装置において、前記基板搬送手段の基板保持アーム自体に、前記基板保持アームの温度を所定の温度に維持させる温度調節手段を付設したことを特徴とする基板処理装置。

IPC (4)：

H01L 21/68 ,  B23Q 11/14 ,  B65G 49/07 ,  H01L 21/027

FI (4)：

H01L 21/68 A ,  B23Q 11/14 ,  B65G 49/07 C ,  H01L 21/30 569 D