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J-GLOBAL ID：200903099582624293

プリント配線基板におけるベアチップ実装構造

Inventor： 大橋 功
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 船橋 國則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993174858
Publication number (International publication number)：1995086718
Application date： Jun. 21, 1993
Publication date： Mar. 31, 1995
Summary：

【要約】【目的】 裏面の電位が異なる複数のベアチップが実装されたプリント配線基板において、個々のベアチップから発生する熱を共通の放熱板を通して外部に放出できるようにする。【構成】 プリント配線基板1の第1の面2に形成された導体パターン3上に少なくとも二つのベアチップ7が実装されたベアチップ実装構造で、プリント配線基板1の第2の面4に形成された導体パターン5に絶縁層9を介して共通の放熱板10が結合されている。

Claim (excerpt)：

第1の面に形成された導体パターンと前記第1の面とは反対側の第2の面に形成された導体パターンとが貫通孔を介して電気的に接続された有機基板材料からなるプリント配線基板において、前記第1の面に形成された導体パターン上に少なくとも二つのベアチップが所定の間隔で実装されたベアチップ実装構造であって、前記プリント配線基板の第2の面に形成された導体パターンに絶縁層を介して共通の放熱板が結合されていることを特徴とするプリント配線基板におけるベアチップ実装構造。

IPC (3)：

H05K 1/18 ,  H01L 23/36 ,  H05K 1/02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平4-105396
  
• 特開昭63-127590
  
• 特開平4-105396
  
• 特開昭63-127590