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J-GLOBAL ID：200903099596054066

導体ポリマー充填組成物および電柱のための補強材料

Inventor： ハナイ, リチャード シー. ,  オーウェン, リチャード エー. ,  カービー, ノーマン
Applicant, Patent owner： フォーワード ベンチャーズ, エルピー
Agent (3)： 山本 秀策 ,  安村 高明 ,  森下 夏樹
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2004503738
Publication number (International publication number)：2005524791
Application date： May. 08, 2003
Publication date： Aug. 18, 2005
Summary：

導電性ポリマー充填組成物および電柱を設置または再設置するための使用の方法が記載される。この充填材料は、電柱の補強および電気的接地を同時に行う際に有効である。この方法は、該ポリマー組成物を形成する工程、該ポリマー組成物全体に導電性材料を分散する工程、および該ポリマー組成物を該電柱、構造物などに付与する工程を包含する。また、この形成する工程、分散する工程および付与する工程は、同時にまたは逐次的に実施され得る。

Claim (excerpt)：

ポリマー組成物で、地面に電柱、構造物などを設置または再設置する方法であって、該ポリマー組成物を形成する工程、該ポリマー組成物全体に導電性材料を分散する工程、および該ポリマー組成物を該電柱などに付与する工程を包含する、方法。

IPC (7)：

E02D27/42 ,  C08G18/64 ,  C08K3/02 ,  C08K7/06 ,  C08L75/04 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24

FI (7)：

E02D27/42 ,  C08G18/64 ,  C08K3/02 ,  C08K7/06 ,  C08L75/04 ,  H01B1/22 Z ,  H01B1/24 Z

F-Term (48)：

2D046DA31 ,  2D046DA36 ,  4J002CK051 ,  4J002DA016 ,  4J002DA076 ,  4J002DA086 ,  4J002EL118 ,  4J002EN138 ,  4J002EW047 ,  4J002FA046 ,  4J002FD116 ,  4J002FD137 ,  4J002FD208 ,  4J002GL00 ,  4J034BA08 ,  4J034CA02 ,  4J034CA12 ,  4J034CB03 ,  4J034CB08 ,  4J034CC12 ,  4J034CE01 ,  4J034DG01 ,  4J034DM01 ,  4J034EA16 ,  4J034HA01 ,  4J034HA07 ,  4J034HA11 ,  4J034HC12 ,  4J034HC64 ,  4J034HC67 ,  4J034HC71 ,  4J034KA01 ,  4J034KC17 ,  4J034KD12 ,  4J034MA02 ,  4J034MA12 ,  4J034MA14 ,  4J034MA16 ,  4J034NA01 ,  4J034QC01 ,  4J034RA10 ,  5G301DA02 ,  5G301DA06 ,  5G301DA07 ,  5G301DA18 ,  5G301DA20 ,  5G301DA59 ,  5G301DD10