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J-GLOBAL ID：200903099600900899

電子機器の筐体

Inventor： 志水 薫 ,  四方 直広
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 滝本 智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998140888
Publication number (International publication number)：1999340639
Application date： May. 22, 1998
Publication date： Dec. 10, 1999
Summary：

【要約】【課題】 筐体の吸熱性と放熱性を向上させ、有機物や窒素酸化物を分解し抗菌作用を持たせる。また、夜間におけるファッション性をもたせる。【解決手段】 比重が2以下の金属部材を射出成形してなり、筐体30の内面側には赤外線吸収皮膜を配設し、筐体30の外面側には高低差が少なくとも0.7μm〜30μmの表面凹凸を形成する粒子部材たとえば、光触媒粒子や熱良導体アルミナ粒子を含んだ塗装皮膜を配設した構成。

Claim (excerpt)：

比重が2以下の金属部材を射出成形してなり、高低差が少なくとも0.7μm〜30μmの表面凹凸を形成する粒子部材を含んだ塗装皮膜を備えたことを特徴とする電子機器の筐体。

IPC (5)：

H05K 5/02 ,  B01J 35/02 ,  C23C 24/00 ,  H04N 5/64 571 ,  C23C 2/06

FI (5)：

H05K 5/02 J ,  B01J 35/02 J ,  C23C 24/00 ,  H04N 5/64 571 Q ,  C23C 2/06