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J-GLOBAL ID：200903099625971910

封止用エポキシ樹脂成形材料

Inventor： 宮谷 至洋 ,  市川 貴之 ,  京谷 靖宏
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993001339
Publication number (International publication number)：1994200124
Application date： Jan. 07, 1993
Publication date： Jul. 19, 1994
Summary：

【要約】【目的】 高熱伝導性、高耐湿性、成形性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料を提供することを目的とする。【構成】 純度99.5重量%以上、Na2 Oが0.3重量%以下、抽出水のナトリゥムイオンが10ppm以下、塩素イオンが3ppm以下で平均粒径5〜60ミクロンのαアルミナとシリカとを含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。

Claim (excerpt)：

純度99.5重量%以上、Na2 Oが0.3重量%以下、抽出水のナトリゥムイオンが10ppm以下、塩素イオンが3ppm以下で平均粒径が5〜60ミクロンのαアルミナと、シリカとを含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (7)：

C08L 63/00 NKX ,  C08G 59/14 NHB ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/22 NKV ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

• 特開平4-253759
  
• 特開平1-288416
  
• 特開平2-043279
  
• 特開平1-190748
  
• 特開平2-168654
  
• 特開平3-000718
  
• 特開平3-000719