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J-GLOBAL ID：200903099643248133

半導体製造装置

Inventor： 丸茂 光司
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (1)： 伊東 哲也
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002325858
Publication number (International publication number)：2004165198
Application date： Nov. 08, 2002
Publication date： Jun. 10, 2004
Summary：

【課題】静電チャック単体への給電をケーブル配線することなく行い、ハンドからも給電を行うことによりチャック搬送が可能な半導体製造装置を提供することを目的とする。【解決手段】静電チャックを搬送可能で搬送中も静電吸着力を維持するために電磁誘導の作用を用いる。また、・静電チャック単体への給電をケーブル配線無しで行う。・搬送中もハンドから給電を行う。上記構成によって、チャック搬送が可能な半導体製造装置を提供することができる。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

静電チャックの内部にコイル、コア及び直流電源モジュールを備え、静電チャックを搭載するステージ側にコイル、コア、及び電源供給モジュールを備えた半導体製造装置。

IPC (4)：

H01L21/68 ,  B65G49/07 ,  G03F7/20 ,  H01L21/027

FI (6)：

H01L21/68 B ,  H01L21/68 R ,  B65G49/07 E ,  G03F7/20 521 ,  H01L21/30 503A ,  H01L21/30 502J

F-Term (16)：

5F031CA02 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031GA09 ,  5F031HA19 ,  5F046AA17 ,  5F046CC01 ,  5F046CC08 ,  5F046CC09 ,  5F046CC20 ,  5F046CD01 ,  5F046CD02 ,  5F046CD05 ,  5F046CD06