Pat
J-GLOBAL ID:200903099683690815
半導体装置
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
深見 久郎 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996010857
Publication number (International publication number):1997205357
Application date: Jan. 25, 1996
Publication date: Aug. 05, 1997
Summary:
【要約】【課題】 バッファ回路動作時に発生する電源ノイズが他の内部回路に影響を及ぼすのを防止する。【解決手段】 内部回路(102)と出力回路(104)とに対し別々に電源線(142a,142b)および接地線(146a,146b)を設け、内部回路の電源線と接地線との間にのみ安定化用のキャパシタ(C1)を設ける。出力回路の電源線と接地線の容量結合がなく、出力回路動作時において、電源ノイズが発生しその電源電圧が低下しても、接地電圧の低下はなく、一定の電圧レベルを保持する。
Claim (excerpt):
第1の電源電位を伝達する第1の電源供給線、第2の電源電位を伝達する第2の電源供給線、前記第1の電源供給線上の第1の電源電位と前記第2の電源供給線上の第2の電源電位とを一方および他方動作電源電位として動作し、与えられた信号を処理して出力する内部回路、前記第1の電源供給線と前記第2の電源供給線との間に結合されるキャパシタ、前記第1の電源供給線と別に設けられ、前記第1の電源電位を伝達する第3の電源供給線、前記第2の電源供給線と別に設けられてかつ前記第3の電源供給線と実質的に交流的に非結合とされ、前記第2の電源電位を伝達する第4の電源供給線、および前記第3の電源供給線上の第1の電源電位と前記第4の電源供給線上の第2の電源電位を一方および他方動作電源電位として動作し、前記内部回路の出力信号をバッファ処理して出力するバッファ回路を備える、半導体装置。
IPC (7):
H03K 19/0175
, H01L 27/04
, H01L 21/822
, H01L 21/8238
, H01L 27/092
, H03K 19/003
, H03K 19/0948
FI (5):
H03K 19/00 101 F
, H03K 19/003 B
, H01L 27/04 A
, H01L 27/08 321 L
, H03K 19/094 B
Return to Previous Page