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J-GLOBAL ID：200903099688965405

ベーキング装置

Inventor： 川平 博一
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997159647
Publication number (International publication number)：1999008180
Application date： Jun. 17, 1997
Publication date： Jan. 12, 1999
Summary：

【要約】【課題】 温度計測センサや計測されたデータ間のばらつきによる精度劣化がなく、加熱対象膜の膜表面全域の温度分布状態を検出することができるベーキング装置を提供する。【解決手段】 ウェーハ15上のレジスト膜14を、このウェーハ15を載置したヒータブロックにより加熱するベーキング装置において、レジスト膜14の膜表面上方に、レジスト膜14の表面全域の温度分布状態を検出する赤外線温度センサ19を設置し、赤外線温度センサ19らの温度分布情報によりヒータブロックによるウェーハ15の加熱制御を行う。

Claim (excerpt)：

基板上の加熱対象膜を、該基板を載置したヒータブロックにより加熱するベーキング装置において、前記加熱対象膜の膜表面上方に、該膜表面全域の温度分布状態を検出する温度分布センサを設置し、該温度分布センサからの温度分布情報により前記ヒータブロックによる基板の加熱制御を行うことを特徴とするベーキング装置。

IPC (2)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/38 501

FI (2)：

H01L 21/30 567 ,  G03F 7/38 501