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J-GLOBAL ID：200903099698373255

基板の測定方法

Inventor： 入江 洋子 ,  越柴 洋哉
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 武 顕次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998019563
Publication number (International publication number)：1999211423
Application date： Jan. 30, 1998
Publication date： Aug. 06, 1999
Summary：

【要約】【課題】 基材上に形成されたレジスト膜のような透明または半透明の物体層の厚さを非破壊で高精度に測定する。【解決手段】 基材2上に透明なレジスト膜3が形成されたプリント基板1をZステージ4に載置し、これにレジスト膜3側から照明光Lを照射する。まず、この照明光Lの焦点位置Sが基材2内に位置するように、Zステージ4の高さを設定し、そこから順にピッチΔzずつ降下させていく。このため、プリント基板1に対しては、照明光Lの焦点位置SがΔzのピッチで順次上昇していくことになる。そして、Zステージ4のピッチΔzの夫々の高さ位置毎に、プリント基板1からの照明光LをCCDカメラ10が受光し、得られる夫々の画像データ毎に画像の鮮明度を検出し、この鮮明度の分布から2つの鮮明度が極大となるZステージ4の高さ位置を求め、これら高さ位置からレジスト膜3の厚さを求める。

Claim (excerpt)：

基材上に透明あるいは半透明な物体層が形成されてなる基板の測定方法において、少なくとも該物体層を透過するように該基板に光を照射して該光の焦点位置を順次異ならせ、該物体層を透過した該光を画像センサで受光して夫々の該焦点位置毎の画像を得て、該画像夫々毎の鮮明度を求め、焦点位置に対する画像の鮮明度の分布を求めて、該鮮明度の分布での極大値をとる該焦点位置から該物体層の厚さを求めることを特徴とする基板の測定方法。

IPC (5)：

G01B 11/06 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/46 ,  H01L 21/027

FI (5)：

G01B 11/06 H ,  H05K 3/00 Q ,  H05K 3/06 D ,  H05K 3/46 E ,  H01L 21/30 565